Qualcomm, iki yeni giyilebilir cihaz çipsetini duyurdu. Bunlar 4nm süreci üzerine inşa edilen Snapdragon W5 Gen 1 ve Snapdragon W5+ Gen 1 olarak karşımıza çıkıyor.
Qualcomm, yeni giyilebilir cihaz çipsetlerinin Snapdragon Wear 4100+ platformunun yarısı kadar güç kullanarak 2 kata kadar performans sunacağını söylüyor. W5+ önceki nesillere göre yüzde 30 daha az yer kaplayarak yüzde 50’ye kadar daha uzun pil ömrü sağlayabiliyor.
Snapdragon W5 ve W5+ Gen 1 arasındaki temel fark, Plus olmayan modelin AON Yardımcı İşlemcisine sahip olmaması.
W5+ Gen 1, dört Cortex A53 çekirdeğinden ve 250 MHz’de çalışan bir Cortex M55 verimlilik çekirdeğinden oluşuyor. Grafikler, 1 GHz hızında çalışan A702 GPU tarafından işleniyor ve bellek de 2133 Mhz’de çalışan bir LPDDR4 yonga. Çipsete ayrıca yeni bir makine öğrenimi birimi olarak U55 de eklenmiş.
W5+’ın yeni yardımcı işlemcisi daha az güç kullanarak arka planda daha fazla görevi yerine getirebiliyor. Giyilebilir cihazların tüm algılaması AON (her zaman açık) Yardımcı İşlemci (22nm) tarafından gerçekleştiriliyor ve W5+ Gen 1 ile konuşma işleme, ses çalma ve bildirimlerin tümü artık yardımcı işlemciye iletebiliyor. AON çipi ayrıca düşük güçlü Bluetooth 5.3, Wi-Fi, GNSS’yi etkinleştirecek ve Deep Sleep ve Hibernate gibi yeni güç durumları için destek ekleyecek. LTE ayrıca bir güncelleme modemi ile düşük güç modu da alıyor.
Mobvoi ve Oppo, Qualcomm’un yeni çipsetleri ile giyilebilir cihazları piyasaya süren ilk üreticiler olacak.